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[수의][재공고]
(재공고) FBGA Test Chip Packaging (3건)_261184
R26BK01762281-000
| 공종 | 물품 | 발주처 | 한국과학기술원 |
| 지역 | 전국 | 실수요기관 | 한국과학기술원 |
| 면허 | 반도체용칩(3213100201) | ||
| 기초금액 | 30,735,200원 | 추정가격 | 28,500,000원 |
| 하한율/사정율 | 88% / 98% ~ 102% | 순공사원가 | 0원 (기초금액 대비: 0.00%) |
| 내역입찰여부 | 내역서 첨부안함 | 보증금 납부방법 | 입찰보증금 납부면제 |
| 공고게시 | 2026/10/08 - 11:33 | 등록마감 | 2026/10/14 - 18:00 |
| 투찰시작 | 2026/10/12 - 10:00 | 투찰마감 | 2026/10/15 - 10:00 |
| 공고개찰 | 2026/10/15 - 11:00 | ||
| 첨부파일 | |
| 공고원문 |
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